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유진테크는 2001년 서립되으며 반도체 박막을 형성하는 전공정 프로세스 장비를 개발 생산하는 전공정 업체이다
2001년 처음 장비 공급을 체결한 이후 2003년 미국 2005년 대만 2006년 중국으로 친출하였으며 2005년 삼성전자와 공동장비(다층 배선 게이트 공정의 게이트 산화막) 개발을 계약했다..
주요 산업은 반도체 전공정의 핵심인 화학기상증착장비의 제조이다.
박막 공정은 반도체 웨이퍼 위에 아주 얇은 두께의 다양한 기능성 막을 입히는 증착 과정을 하고 형성된 막이 박막이다..
유진테크는
CVD 접합성이 좋으며 장비가 저렴하고 풀질이 좋으나 고온이필요 하며 오염이 심하고 두께 조절이 어렵다.
ALD 도포성이 우수, 두께 조절 쉬움 오염이 낮으나 성장 속도가 느리고 온조 제어 가 어렵고 비용이 비싸다
이 두가지에 강점을 가진 회사로 최근 전기자동차 , 디지털 기기 등 반도체 슈퍼사이클로 파운드리 업체와 종합 반도체 업체들이 제조 기방을 만들어 주는 소재, 부품, 장비 회사들 또한 초호황을 맞고 있다...
삼성전자, SK 하이닉스, TSMC 등 반도체 회사들의 증설 계획도 계속 들려오는 만큼 유진테크의 성장도 계속 지속될 전망이다
매출 구성은 LPCVD 장비 외 87.94% 기타 12.06 % 이다
주요 주주 엄평용 외 14인 37.49% 국민연금공단 8.09% KB자산운용 6.42% 자사주 2.24%