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테스나는 2002년 9월 설립되어 국내 최초로 시스템반도체 테스트 전문업체이다.
2003년 CIS(CMOS Image Sensor) 테스트 프로그램을 개발해 독점적으로 공급하기 시작하면서 국내 1위를 기록했다.. 2006년 삼성전자의 시스템반도체 테스트 사업을 시작했으며 2009년 하이닉스반도체가 만드는 반도체의 테스트 사업을 아웃 소싱하기 시작했으며 2013년 10월 코스닥시장에 주식을 상장했다..
테스나의 사업 부문은 시스템반도체 중에서 SoC,CMOS 이미지센서, 마이크로컨트롤러, 스마트카드 IC, 아날로그 반도체 등을 사업 영역으로 하여 테스트하는 웨이퍼 테스트 부문과 패키징 테스트 부문으로 나뉜다.
패키징 테스트는 패키징이 완료된 개별 칩에 대해 테스트를 실시하여 양품 및 불량 판정을 내리는 사업이다. 테스나의 주력 사업 분야는 반도체 제조공정 중에서도 후공정에 속하는 웨이퍼 테스트 사업이다..
웨이퍼 테스트는 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하여 제품의 이상 유무를 판당하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 테스트 사업이다..
반도체 사업은 반도체의 설계와 제조를 모두 하는 종합 반도체 제조회사와 전공정 전문회사와 후공정 전문회사로 분류된다..
전공정 기업은 설계 및 개발 전문회사인 팹리스 와 제조 전문기업인 파운드리 회사로 나뉘며 후공정에 속하는 기업은 다시 조립 전문기업인 패키징 회사와 반도 테 테스팅 전문기업으로 나뉘는데 테스나는 반도체 제조 후공정에 속하는 테스팅 전문기업이다..
사업영역
범핑 -반도체 후공정에서 전기적 흐름의 효율성을 최대화하는 반면 웨이퍼의 크기를 최소화시키는 기술
웨이퍼테스트-웨이퍼에 형성돼 IC 전기적 동작 여부 검사, 양품 분량 선별
연마-IT기술 및 제품 등이 집적화 되면서 반도체 칩의 적층,고집적 패키지 제작을 위해 반도체 웨이퍼의 두께를 감소시키는 반도체 공정
조립-패키징 하는 공정
패키지 테스트-패키지 진행 후 최종 출하 전 테스트 통해 양품 선별
Image Sensor-카메라폰,디지털카메라 , 디지털 캠코더 등 디지털 영상기기에 필수 채택 부품, 빛을 전기적 신호로 바꾸어 주는 역할을 하는 반도체 센서
Touch Sensor- OA 제품의 화상 장치에 입력 인터페이스기능으로 사용되고 있으며, 손끝으로 누르면 화면 상에 표시된 지시를 입력할 수 있는 센서
T-con 디스플레이 장치에 글자 및 이미지 등의 영상이 표시될 수 있도록 각종 제어신호 및 데이터를 생성하는 집적회로
soc-하나의 제품에 시스템이 필요로 하는 논리적 계산,테이터 전달, 기억 등의 기능을 one Chip 화한 반도체
AP- 컴퓨터의 중앙처리장치에 해당하는 모바일기기의 중앙 연산장치
MCU-마이크로프로세서와는 달리 코어 이외에 메모리나 간단한 OS등의 기능을 내장시켜 독립적인 동작이 가능하도록 한 범용 프로세서
Smart card ic-신용카드와 같은 크기 두께의 플라스틱카드에 마이크로 프로세서 , 메모리 , OS 및 보안 알고리즘을 내장하고 있어 카드 내에서 정보의 저장과 처리가 가능한 CPU 지능형 카드
최근 국민연금의 매수와 삼성전자나 SK하이닉스에서 공격적으로 비메모리 사업의 역량을 확대하면서 시스템바도체 제품의 웨이퍼/패키지 테스트 서비스를 제공하는 텍스 나도 주목을 받고 있다..
반도체는 최근 미래 먹거리를 책임지는 차세대 동력으로 5G ,자율주행차량,인공기능 등등 없어서는 안 되는 필수 요소이다...
이러한 상황에 반도체 공정 후 테스트 업체인 테스나도 공부해보고 매수해보길 추천한다..
주요주주 에이아이 트리 19.71% 국민연금공단 11.52% 한화 자산운용 외 1인 5.70%