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심텍은 1987년 충북 전자로 설립 후 1995년 지금의 상호 심텍으로 변경했으며 주요 사업은 인쇄회로기판용 메모리 모듈, IC 기판, 패키지 회로기판 전자부품 제조이다..
심텍의 주요 생산품이 PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판이다..
기존에는 PCB의 회로를 형성하기 위해 스크린 인쇄 법 등이 상용되었으나 현재는 일부 저가의 범용성 기판에 사용되고 있으며 대부분은 김광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며 스크린 인괘에서 차용한 PCB 인쇄회로 기판이라는 용어로 사용되고 있다..
PCB는 용도에 따하 부품 실장용 메인보드 PCB와 반도체 칩을 메인보드에 실장 할 때 중간에서 버퍼 커넥터 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 분류된다. PCB는 모든 전자기기에 필수적으로 사용되는 핵심 부품으로 대체할 수 있는 것은 아직 없다...
Module PCB는 용량 확장을 위해 하나의 PCB위에 여러개의 반도체 칩을 고밀도 실장 한 제품이며, Package Substrate는 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 소프트웨어 시스템 기능 테스트하는데 필요한 기판이다.
PCB 산업은 크게 동박 또는 동박적층판(CCL)을 생산하는 원재료 제조기업과 이러한 원재료를 회로설계를 통해 최종 완제품 을 생산하는 PCB 제조기업으로 나누어진다.
동박은 PCB의 도체로서 substrate 표면에 끊이지 않은 납판으로 침전된 음극 성질의 전해질 물질이며. 화학수지와 접합되어 가전 및 상업 제품에 사용되며 국내에서는 LG화학 등이 생산하여 PCB 원판 제조기업에 납품하며, 일본으로부터 수입도 하고 있다.
동박적층판 은 절연체인 합성수지 표면에 동박을 입힌 것으로 이는 동박적층판을 원재료로 인쇄회로를 설계 하며 가공하는 PCB 기업에 납품한다. 재질에 따라 페놀과 에폭시 제품으로 구분되며, 페놀 원판은 가전기기에 주로 사용되고, 에폭시 원판은 산업용 기기에 주로 사용된다.
PCB는 용도, 회로의 층집적도, 가공 형태, 기제물성, 절록 재질, 회로 구성 방법에 따라 다양하게 분류되는데 일반적으로 배선회로면의 수에 따라 단면 기판, 양면 기판, 다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수, 고정밀 제품에 사용된다.
단면 PCB는 주로 페놀 원판을 사용하며 라디오, 전화기, 간단한 계측기 등 회로 구성이 비교적 복잡하지 않은 제품에 채용되며 양면 PCB는 주로 에폭시수지로 만든 원판을 사용하며 비교적 회로가 복잡한 제품에 사용이 되며. 단면 및 양면 PCB는 가장 수요가 많은 제품으로 가정용 기기뿐 아니라, 산업용 기기에도 사용되며 다층 PCB는 고밀도 실장이 가능하기 때문에 대형 컴퓨터, 항공기, 전자교환기 등 산업용으로 사용되고 있다.
자동화기기, 캠코더 등 회로판이 움직여야 하는 경우와 부품의 삽입/구성 시 회로 기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연성을 대응할 수 있도록 만든 회로 기판을 유연성 기관 연성 PCB는 굴곡성이 좋아 입체 배열을 할 수 있는 데다 박형화, 경단화 및 소형화가 가능하여 가정용과 산업용으로 두루 사용되며 경성 PCB, 특히 경성 Flexible PCB는 군사용, 우주항공용으로 주로 사용된다.
심텍이 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급된다.
최근 4차산업에 반도체 초호황에 컴퓨터 휴대용 통신기기 등의 기능이 다양해지고 속도가 빨라지며 테이터의 저장 용량이 증가하고 있다 이에 따라 PCB도 고성능 고집적이 요구됨에 따라 2024년까지 연평균 4.4% 성장할 것으로 전망되고 있다..
주요 주주 심텍 홀딩스 외 8인 35.66% 국민연금공단 6.19% 자사주 0.03%