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티에스이는 1994년 설립한 반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Solution을 제조 및 판매하고 있다..
웨이퍼 상태를 테스트하기 위한 프로바카드와 후공정 최종 단계에서 검사를 위한 인터페이스보드,로드보드,테스트 소켓 그리고 OLED 테스터와 자동화 설비가 있다..
매출과 영업이익으로 반도체 검사장비가 전체 영업이익의 90% 가량을 차지하는 반도체 장비 회사이다.. 최근 차량용 반도체가 없어 자동차 회사가 정지할 만큼 최근 반도체는 초호황이다..
티에스이는 반도체 장비중에 프로브 카드 등을 주력으로 생산한다..
브로브카드는 반도체가 정상적으로 작동하는지 알아내는 장치로 후공정의 첫 번째 웨이퍼 테스트에 서 프로브카드를 이용해서 웨이터 DIE에 전도성 tip 접촉시켜 전기적 신호를 연결하는데 이렁게 해서 DC 직류 테스를 진행한다..
제품에 대한 슈요가 계속해서 증가하고 있는데 반도체 미세공정이 진행되면서 후공정이 중요해지고 있다..
또한 테스트용 소켓도 생산하고 있는데 브로브카드가 후공정의 첫 번째 들어가는 것이면 테스트용 소켓은 마지막 단계 테스트할 때 사용된다.. 엘튠이라고 하는 소켓인데 테스트 소켓은 리노공업 등에서 생산하는 포고핀 제품이 있고 도 러버 형태의 제품이 있다.. 전기적 특성이 니 주파수 특성은 러버 제품이 좋다고 한다.. 수명은 포고핀 형태가 좋으나 포고핀 방식은 사람 손으로 만들기 때문에 가격이 비싸다..
포고핀은 품종이 다양한 시스템 반도체의 테스트에 주로 쓰이고 러버는 메모리 반도체에 주로 사용이된다..
포고 핀 소켓이란 테스트 소켓 주류 기술 중 하나로 실린더 형태의 금속 파이프 내부에 압축 탄성 스프링과 상하 양쪽 끝에 날카로운 원형 핀을 삽입해 조립한 형태다. 상부에는 검사할 반도체 신호 단자를, 하부에는 검사 장치 신호 단자를 연결한다.
러버 소켓이란 테스트 소켓의 또 다른 주류 기술로 탄성 실리콘 고무 내에 다수의 작은 금속 입자들이 상하로 연결된 형태다. 포고 소켓과 마찬가지로 반도체와 검사 장치를 상호 연결하는 커넥터의 한 종류다.
웰튠은 메모리 반토체에 사용되는 이 러버 형태 제품을 개량해서 시스템 반도체 시장에 진출을 계속하고 있다.. 티에스이는 다수의 특허 기술로 개발한 웰튠 소켓을 현재 널리 사용되고 있는 포고 핀 소켓과 비교해 신호 전송 길이가 짧아 전기적 특성이 뛰어나다 접촉 단자도 넓어 테스트 공정 수율에서 월등하게 우수한 결과를 보였다.. 웰튠에는 저 유전율 , 낮은 열팽창 특성을 갖는 경질 비탄성 절연 소재를 채용했다.. 기존 연질 탄성 절연 소재 기반의 러버 소켓과 비교해도 전기적 특성, 기계적 안정성이 높다.. 특히 내주 성이 혁신적으로 개선되어 높은 평가를 받았다..
5G 통신 인공지능, 모바일 프로세서, 중안 처리장치, 그래픽 처리장치와 같은 초고속 반도체를 보다 완벽하게 검사하기 위한 실장 테스트 요구는 갈수록 확대되고 있어 웰튠 소켓은 초고속 반도체 실장 테스트에 최적화된 기술로 이번 공급을 시작으로 연간 200억 이상의 매출 확대를 기대하고 있다..
티에스이는 이번 엘튠 소켓 본격 양산 공급을 계기로 SOC 반도체 검사용 로드 보드 매출 확대에도 증정적인 영향을 미칠 것으로 기대한다고 했다..
반도체는 전후공정 과정에서 양품과 불량품을 구분하기 위한 테스트 과정을 거치는데 테스트 소켓은 패키징이 끝난 반도체를 꽂는 커넥터로 테스트 보드와 장비 칩을 전기적으로 연결하는 소모성 핵심 부품으로 마지막 테스트 과정에 쓰인다.
이처럼 최근 반도체가 쓰이는 곳이 점점 많아지는 만큼 티에스이도 공부해보면 좋은 것 같다..
주요 주주 권상준 외 62인 63.16% 자사주 3.76%