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DB하이텍은 시스템반도체를 주력 제품으로 하는 반도체 제조업체이다 DB하이텍의 모태는 1953년 세워진 동부한농과, 1997년 세워진 동부전자 두 회사이다. 농약 등 농기구 제조업체였던 동부한농은 1995년 동부그룹 계열사로 편입됐다. 2007년 시스템반도체 파운드리 업체인 동부전자와 합병하면서 회사 이름을 동부하이텍으로 바꿨다. 동부한농이 동부전자를 흡수하는 형태로 합병이 이루어졌다.
1983년 반도체 웨이퍼를 생산하는 코실(실트론)을 설립했으며 1992년 반도체 웨이퍼의 소재인 고순도 다결정 실리콘을 세계 두 번째로 개발했다..
2001년 동부하이텍은 당시 국내에서 대세였던 메모리 반도체 대신 시스템 반도체를 주요 사업으로 선택했으며 국내 최초로 시스템 반도체 파운드리를 양산하기 시작했다.. 2002년 아남반도체를 인수했으며 2003년 미주 지역의 파운드리 및 신사업 촉진을 목적으로 미국 캘리포니아주 산타클라라에 동부하이텍 USA를 설립하였다.. 2008년 업계 최초로 0.18 미크론급 BCDMOS 공정을 개발해 공급하기 시작했으며 세계 최소형 LCD 구동 칩을 개발해 양산하기 시작해 2010년 파운드리 분야에서 세계 1위를 달성했다..
2010년 6월 동부하이텍은 농업 사업부문을 다시 분리해 100%자회사 동부한농을 분사했다..
2017년 현 상호 DB하이텍으로 상호를 변경했다..
DB하이텍은 시스템반도체 파운드리를 주요 사업으로 하고 있으며. 시스템반도체는 비 메모리 반도체라고도 불리며 연산이나 논리 작업 등 정보 처리를 수행한다. DB하이텍의 반도체 파운드리 사업은 90 나노 급부터 0.35미크론급까지의 첨단 반도체 제조공정 기술을 바탕으로 고객사의 설계에 맞춰 시스템반도체를 위탁생 산하는 맞춤형 서비스 사업이다. 주로 모바일 및 소비가전제품에 내장되는 전력반도체(PMIC), 터치스크린 구동칩(TSC), 디스플레이 구동칩(DDI)과 이미지센서를 포함한 각종 센서 등을 생산하고 있다.
2021 현재 반도체는 매우 심각할 정도로 부족한 상황이다..
GM 포드 등 미국 자동차 업체와 유럽의 다수 자동차회사들이 반도체 부족으로 감산에 들어갈 만큼 심각한 상황이다.. 한국에서도 현대자동차가 차량용 반도체 수급 차질로 울산 1 공장에 이어 아산 공장까지 제조 중단한다고 발표했다 삼성전자 역시 TV 공장이 반도체 부족으로 중단할 수 도 있다고 발표했는데 이같이 반도체 쇼티지 현상이 자동차 TV 뿐만 아니라 스마트폰 PC 등 전방위 산업으로 확산되고 있다..
최근 바이든 대통령은 삼성전자를 비롯하여 반도체 공급난 회의를 열었다.. 반도체에 공격적인 투자가 필요하다면서 협조를 요청한 상황이다..
이 후 인텔은 생산 라인 중 일부를 공급난이 심각한 차량용 반도체로 전환하겠다고 공개했으며 TSMC도 120억 달러를 투입해 애리조나 공장에 투자할 것이라고 발표했다.. 삼성전자도 50조 이상의 반도체 투자가 예상되고 있다..
이처럼 반도체가 초호황인 상황에서 파운드리 업체인 DB하이텍의 관심또한 상당하다..
IoT 대중화로 전력반도체와 센서등 8인체 파운드리에 대한 수요가 증가하였다 코로나 19로 반도체 수급이 어려워 김에 따라 8인치 파운드리에 대한 수요가 증가하고 있다 DB하이텍은 연간 6만 장 수준으로 웨이퍼 생산능력을 확대한 만큼 꾸준한 매출 증대 효과가 기대된다..
DB하이텍은 110mm 기반의 글로번 셔터와 SPAD 공정을 개발 완료했다..
글로벌 셔터 란 이미지 정보를 모튼 픽셀에서 동시에 센싱,빠르게 움직이는 피사체를 왜곡 없이 정확하게 기록, 자동차, 드록, 산업용 머신 비전 등에 활용이 가능하다..
SPAD 단일광자 수준으로 아주 미약한 빛 신호를 감지하는 센싱 기술로 피사체로부터 반사된 빛이 센서에 닿기까지 시간을 계산하여 피사체까지 거리를 측정한다.. 차량용 LiDAR , AR, VR, CCTV , 산업용 머신 비전 등에 활용이 가능하다..
8인치(200mm) 크기의 웨이퍼로 현재 대다수 탑 플레이어 등이 12인치(300mm) 공정을 사용하고 있다.. 하지만 미세공정이 불필요한 저화소 CIS, PMIC, DDI 등을 만들 때는 소형으로 8인치 파운드리를 이용하는 겻이 생산단가 측면에서도 유리하다..
DB하이텍은 0.35um부터 90nm에 이르는 첨단 제조 공정기술을 바탕으로 고부가가치 시스템반도체를 생산하는 시스템반도체 전문 기업으로 2001년 국내 최초로 시스템반도체 파운드리 사업에 진출한 이후, 2008년 세계 최초로 0.18um BCDMOS(복합 고전압 소자) 공정기술을 개발하는 등 특화 파운드리 분야를 적극 공략하였습니다
CMOS 이미지 센서는 렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기적 신호로 전환하여 전자기기에서 영상을 실현하는 역할을 한다. 저전력∙초소형∙저비용이라는 제품 특성을 바탕으로 스마트폰, 태블릿, 디지털 카메라, 보안, 인공지능 등 다양한 분야에서 수요가 급증하고 있으며.
0.18um~90nm CIS 공정을 기반으로 N + / PW 포토 다이오드, 컬러 필터 및 마이크로 렌즈 기술을 사용하는 CIF, VGA 및 메가 픽셀 옵션 등을 제공하고 있으며 Mobile과 Non Mobile에 특화된 다양한 형태의 CIS 칩을 양산하고 있다.
최근 5G 시장의 확대로 0.11um ~ 90nm Mixed Signal 공정은 World best Low noise 특성을 보유하고 있으며, Audio Codec, Touch sensor controller, Sensor ROIC 등에 최적화된 공정입니다. 10년 이상의 풍부한 양산 경험을 바탕으로 매우 우수하고 안정적인 Yield을 유지하고 있다.
RF 공정은 고객의 니즈에 따라 Bulk (10ohm), HRS (high resistivity substrate, >1 kohm), SOI (Silicon on insulator) 등 다양한 옵션을 제공하고 있으며 RF front 응용 (TV Tuner, Bluetooth, Switch, LNA 등)에 맞춰 가격 경쟁력과 특성을 고려한 최적의 선택을 할 수 있습니다.
SJ MOSFET 플랫폼은 유연한 설계 지원으로 다양한 제품에 최적화된 MOSFET 설계를 가능하게 한다. 고유의 멀티 레이어 Epitaxy (EPI) 성장 기술을 기반으로 세계 최고 수준의 특성(Rdson x Qg)과 안정적인 품질 관리 시스템을 제공하며, 전원 공급 장치, LED 드라이버, PV 인버터, 어댑터, OBC, Charging piles 등과 같은 500V ~ 800V 사이의 다양한 고전압 애플리케이션에 적합한 low EMI 노이즈, 고속 스위칭, FRD(Fast Recovery Diode) 옵션을 지한다.
DB하이텍은 2008년 자체 기술력으로 시스템반도체 설계사업에 진출하여 40종 이상의 Driver IC 국내외 패널 제조사에 공급하고 있으며 기술경쟁력과 높은 점유율을 기록하고있다..
이처럼 4차산업의 필수 부품인 반도체의 파운드리 업체인 DB하이텍고 관심 가져보자..
주요 주주 DB INC 외 5인 17.41% 국민연금공단 12.02% 자사주2.34