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한미반도체는 1980년 설립한 한미 금형으로 반도체 장비 , 태양광장비, LED 장비를 취급하는 반도체 제조용 기계제조 업체이다.
2002년 현재 상호인 한미반도체로 사명을 변경하였다..
한미반도체에서 생산하는 반도체 후공정 절단,이송장비인 소잉, 플레이스먼트 시스템 은 세계시장 점유율이 약 80%로 세계 1위이다..
한미반도체의 주요 생산제품의 매출은 소잉.플레이스먼트 71.6% 반도체, 태양광, LED 제조장비 7.7% 등이다..
*싱귤레이션(singualtion) :PCB에서 개별 단위 칩으로 분리하는 공정
*본딩(bonding):wafer에서 칩을 떼어내 PCB나 다른 칩 위로 부착하는 공정
*EMI Shield(EMI 코팅을 하여 칩에서 발생하는 전자파 간섭을 줄이는 공정)등이 주력으로 하는 장비
*팹리스:생산 설비를 보유하지 않고 설계 위주
*파운드리:설계 기술없이 생산 설비를 보유하여 생산
*OSAT:후공정을 전담하는 회사로 OSAT는 파운드리 혹은 IDM에서 제조가 끝난 웨이퍼를 가져와 패키징, 테스트 공정을 진행한 후 최종 칩을 팹리스에 전달
*IDM:웨이퍼 설계 기술과 반도체 생산 설비를 모두 가지고 있어 설계부터 후공정까지 모두 수행업체
*패키징 :패키징은 전공정에서 제작된 칩을 이물질이나 열, 습도, 물리적 충격으로부터 보호하는 역할을 하며 제품이 동작할 수 있도록 전기적인 통로를 만들어 주는 것
최근 반도체 쇼티지 상황이 발생되면서 공급부족이 심각하다.
반도체 부족으로 자동차 회사나 전자제품 등 주요 회사들이 감산을 하는 등 반도체 부족 상황이 심각하다..
한비 반도체는 후공정 장비를 만드는 회사로 반도체 패키징 검사, 레이저 장비에 경쟁력 있는 기업으로 국내외 기업에 납품 중이다.
특히 패키징 기술이 고도화되면서 후공정 기술 장비가 주목받으면서 한미반도체의 수혜를 받고있다
TSMC와 삼성전자 SK하이닉스등 글로버 파운드리 사업 확장에 후공정 장비 업계가 계속 주목받고 있다..
최근 한미정상회담 등에서도 코로나 19로 셧다운으로 반도체 부족 상황에 바이든 대통령도 미국에 반도체 투자를 압박해 TSMC, 삼성, SK하이닉스 등 투자를 유치했다..
최근 반도체 쇼티지 상황에서도 삼성전자나 SK하이닉스의 주가는 오히려 하락하고 있다.. 하지만 한미반도체의 경우 오히려 급등을 계속 하고있다..
비메모리 공급 부족,신제품 매출 확대 등 반도체 생산시설 구축에 대규모 재원을 투입을 예정하고 있다.. 2분기 면 어느 정도 공급 부족은 해소될 전망이지만 앞으로 클라우드, 5G, 자율주행 등 반도체는 계속해서 많은 사용이 필요해 최적의 물량을 위해 증성은 계속 필요한 상황이다..
TSMC가 전공정 분야에 투자를 집중하면서 한미반도체 또한 동반상승하고있다..
신규 장비 수주 확대로 고객사의 장기 공급중인 EMI 실드와 카메라 모듈, 서버향 슈요 급증 구간에서 주문이 재개될 TC 본더 등이 향후 실적 증가에 기여할 전망이다.
최근 대만 SPIL과 반도체 제조용 장비 수주 계약 체결을 공시하였다. 계약금액은 35억 규모이다..
또한 ASE 와 73억 7681만 원 규모의 반도체 제조 장비 공급계약을 체결했다.
NXP와 반도체 제조용 장비 공급 14억 원 규모 체결하는 등 계속해서 좋은 소식이 나오고 있다.
한미반도체의 올 1분기 기준 매출과 영업이익은 705억 185억으로 전년동기대비 80.1% 영업이익은 161.5% 증가하였다..
반도체 수요 증가로 2분기 실적 전망도 매출액 906역 영업이익 273억으로 각 46%. 36% 증가한 사상 최대 실적이 예상된다.
한미반도체는 4차산업 활성화로 인한 반도체 수요 증가로 반도체 장비 주문으로 실적 호조는 당분간 지속될 전망이다.
주요 주주 곽동신 외 10인 56.06% 국민연금공단 10% 자사주 4.13%