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이오테크닉스는 1989년 설립하였다.
이오테크닉스는 레이저를 이용하여 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조한다 반도체 생산 장비로서 Laser Marker, Laser Cutter가 주요 사업이고, 동 사업에서 축적한 Laser 제어기술 등 Know-How를 응용한 다양한 장비들이 새로이 개발되어 정보통신, PCB 등 산업에 공급되고 있으며 레이저를 이용한 LCD, OLED 등 디스플레이에 관련된 다양한 장비들을 판매하고 있다.
2021년 반도체 초호황 사이클 되면서 대규모 투자가 이어지고있고,OLED등 디스플레이 호황이 겹치면서 이오테크닉스 도 호황을 맞을 것으로 보인다..
반도체 칩이 외부와 신호를 주고받을 수 있도록 길을 만들어주고 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정을 ‘패키징(Packaging)’이라고 한다.
반도체의 8대 공정으로
전공정 1.웨이퍼 제조, 2. 산화공정 3. 포토공정 4. 식각 공정 5. 증착 공정&이온주입공정 6. 금속배선공정
후공정 7.패키지 공정 8.EDS 공정으로 있다
패키징 공정은 웨이퍼 절단 → 칩 접착 → 금선 연결 → 몰딩 공정 → 패키지 테스트로 진행하는데
이오테크닉스는 패키징 공정 중 스크라이브 라인을 따라 웨이퍼를 레이저 광선을 이용해서 절단하는 웨이퍼 소싱 or 다이싱 스크라이브 라인을 따라 웨이퍼를 다이아몬드 톱이나 레이저 광선을 이용해 절단한다.
주요 주주현황 성규동 외 10인 31.09% 국민연금공단 7.23% 미래에셋자산운용 외 4인 6.52% 자사주 0.8%